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        資訊技術

        •                         公司動態
              2017年10月,應客戶需求,芯片項目立項,組建芯片應用團隊,開始市場芯片及模組數據實驗確認,確認達到性能目標成本可行性。
              2018年4月,組建芯片設計團隊,拜訪晶圓廠,尋找實現最佳性能最優成本設計工藝。
              2018年7月-10月,完成芯片發明及應用電路專利申請,簽訂種子輪項目融資300萬。
              2019年1月-6月,完成EM0511及EM0512設計,申請集成電路布圖專利,并完成全光罩SMIC投片  完成wafer后端CP加工設計  芯片封裝設計  完成芯片成品成測FT及編帶包裝設計,并出工程樣品。
              2019年7月-11月,設計應用PCB,完成芯片第三方可靠性測試及成品模組上板電性能及老化測試。并完成客戶投產使用小批量 中批量應用市場驗證。
              2019年12月-2020年4月,分兩批向SMIC投產300片wafer,滿足客戶以下訂單持續交貨需求,并完成產品商標等知識產權體系
              2020年12月11日,榮獲國家高新技術企業證書
              2021年,榮獲FM流片項目補貼。
              公司根據行業細分技術應用積累,目前已申請多項集成電路芯片及驅動電路發明及實用新型專利,已有兩項集成電路布圖設計登記專利授權下證。

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              目前,今日頭條武漢分部、男人襪等均入駐在此,社區入駐率為。在此次中共武漢市常委等領導考察的過程中,與科創大廈社區入駐企業進行了密切交流

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